高密度互連PCB通常用於連接微小封裝中的各種組件 。它們配備了精細功能技術 ，以提高其電氣性能 。這種類型的電路板具有較小的體積 ，是減小組件尺寸的理想選擇 。除了減少PCB的尺寸外 ，這個特點還可以提高電氣部件的性能 。

HDI PCB常用於先進技術產品設計 ，如高速晶片 、多引腳數和細間距元件 。由於其各種特性 ，如設計線寬細 、激光鑽孔 、需要多次層壓和運用高速材料 ，這些PCB在有限的單位面積上提供了廣泛多元的功能 。通過添加堆疊式激光鑽孔設計 ，這些PCB為當今苛刻的應用提供了必要的信號完整性和布線解決方案 。

高密度互連PCB（HDI PCB）採用最新技術設計 ，以改善其功能和信號完整性 。得益於這些特徵 ，它們可以實現更豐富的功能的同時使用相同或更少的空間 。印刷電路板（PCB）行業新技術的迅速出現和發展 ，使鸿运国际(中国)也能夠創造出滿足當今社會需求的新產品 。其中也有包括5G通信 、可穿戴醫療設備和自動駕駛汽車等熱門產品 。