• 鸿运国际(中国)

    产品与技术

    产品与技术

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    所带来的改变

    由于市场上智能手机和平板电脑等电子设备的日益普及,鸿运国际(中国)一直在不断投资开发新技术,以提高产品的性能和功能。这包括建立一个全新的工厂,该工厂将生产更先进的PCB,例如类载板的PCB和麦克风用微机电系统MEMS。

     

    鸿运国际(中国)是一家可生产任意阶互连和类载板PCB的制造商,适用于各种消费电子设备,如智能手机和平板电脑。这些类型的PCB也适用于工业控制和汽车行业。鸿运国际(中国)可以提供类载板的PCB解决方案,满足高可靠性应用的低损耗、高速需求。

     


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    鸿运国际(中国)能做什么

    技术特点

    • 具有批量、可靠的类载板PCB(SLP)产品的经验
    • 具有多达14层的任意阶能力
    • 最小线宽和间距为35/35um
    • 较薄的板厚度(内层芯板厚度56um)
    • 嵌入式电容
    • 嵌入式电阻材料
    • 高频和低损耗材料
    • 小通孔和焊盘尺寸
    • 细间距BGA,0.35mm
    • 能够满足高速、高可靠性和增加信号I/O需求

     


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    工厂流程

    AOI 设备

    AOI 设备

    外层水平线

    外层水平线

    飞针测试

    飞针测试

    激光裁剪外形

    激光裁剪外形

    钻孔设备

    钻孔设备

    钻孔流程

    钻孔流程

    外层

    外层

    夹具测试

    夹具测试

    LDI

    LDI

    钻孔

    钻孔

    AOI

    AOI

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    技术参数

    序号
    No.
    项目名称 量产能力 样板能力
    1 做板尺寸 2层 沉金/沉镍钯金 410mm*510mm 410mm*510mm
    ≥4层 沉金/沉镍钯金 410mm*510mm 410mm*510mm
    2 叠层 最小介质厚度 6um(电容材料) 3um(电容材料)
    最大层数 8层 12层
    板厚公差 板厚≤1.0mm ±30um ±20um
    板厚>1.0mm ±50um ±30um
    3 线宽/线距 内层线宽/线距 1/3OZ 45um/45um 35um/35um
    1/2OZ 55um/55um 45um/45um
    1OZ 65um/65um 55um/55um
    外层线宽/线距 1/3OZ 45um/45um 35um/35um
    1/2OZ 55um/55um 45um/45um
    1OZ 65um/65um 55um/55um
    焊盘公差 ≤100um ±30um ±20um
    >100um ±40um ±30um
    4 钻孔 机械钻咀尺寸 0.1-4.0mm 0.1-4.0mm
    PTH孔公差 ±50um ±50um
    NPH孔公差 ±30um ±25um
    金属化槽孔公差 长槽 ±75um ±50mm
    短槽 ±100um ±75um
    5 最小BGA能力 最小BGA能力 400um 350um
    6 镭射 镭射孔尺寸 75um 50um
    镭射孔到镭射孔安全距离 150um 110um
    镭射孔径能力 ≤0.8:1 ≤1:1
    最小孔环 50um 35um
    7 埋容公差 3M C1012 ±20% ±20%
    C2006 ±20% ±20%
    C4003 ±20% ±20%
    8 埋阻公差 Omega 方阻25 ±20% ±20%
    方阻40 ±20% ±20%

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