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產品與技術
軟硬結合/軟板
所帶來的改變
軟硬結合板及軟板為將多個剛性電路板組件集成到單個電路板的需求中提供了可靠的解決方案 。這些產品還可以減少電路板的整體重量和解決空間要求 。
柔性印刷電路板是剛性電路和柔性電路優點的結合 。該技術允許用戶實現各種優勢 ，如信號傳輸 、穩定性和尺寸 。鸿运国际(中国)是這類板材的領先生產商 ，擁有廣泛的專業知識和產品經驗 。
鸿运国际(中国)的工程師能夠為客戶提供設計指導 ，並幫助他們找到滿足其產品特定需求的最佳解決方案 。通過鸿运国际(中国)在軟硬結合板及軟板設計領域的豐富經驗 ，鸿运国际(中国)能夠幫助他們提高整體產量並降低生產成本 。與客戶的密切合作使他們能夠創建創新和可持續的解決方案 ，並幫助客戶優化產品設計 。
鸿运国际(中国)能做什麼
為了應對對柔性印刷電路板日益增長的需求 ，鸿运国际(中国)還能夠支持核心HDI技術與柔性印刷電路板相結合的批量生產 。
技術特點
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工廠流程
AOI 設備
外層水平線
飛針測試
激光裁剪外形
鑽孔設備
鑽孔流程
外層
夾具測試
LDI
鑽孔
AOI
技術參數
軟硬結合板技術參數
| 序號 | 項目名稱 | 樣板能力 | 批量能力 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 做板尺寸 | 2層 | 沉金/沉錫 | 250/500*900mm | 250/500*1200mm |
| ≥4層 | 沉金/沉錫 | 250/500*710mm | 250/500*1200mm | ||
| 2 | 疊層 | 盲埋孔板類型 | 壓板次數 | 最大壓板次數≤3times | 最大壓板次數≤3times |
| 銅厚能力 | 內層 | 1/3OZ-2OZ（軟板基材最大銅厚） MAX 2OZ |
1/3OZ-2OZ（軟板基材最大銅厚） MAX 2OZ |
||
| 外層 | 1/3OZ-3OZmm | 1/3OZ-3OZmm | |||
| 最小介質厚度 | 0.025mm（軟板基材） 0.043mm（硬板基材） |
0.0125mm（軟板基材） 0.043mm（硬板基材） |
|||
| 最大層數 | 18層 18L |
24層 24L |
|||
| 板厚公差 | 板厚≤1.0mm | ±0.1mm | ±0.1mm | ||
| 板厚＞1.0mm | ±10% | ±10% | |||
| 3 | 線寬/線距 | 內層線寬/線距 | 1/3OZ | 2/2mil | 1.5/1.5mil |
| 1/2OZ | 2.5/2.5mil | 2/2mil | |||
| 1OZ | 3.0/3.0mil | 3.0/3.0mil | |||
| 2OZ | 6/5.5mil | 6/5.5mil | |||
| 外層線寬/線距 | 1/3OZ | 3/3mil | 3/3mil | ||
| 1/2OZ | 3.5/3.5mil | 3.5/3.5mil | |||
| 1OZ | 5/5mil | 5/5mil | |||
| 2OZ | 6/8mil | 6/8mil | |||
| 3OZ | 8/11mil | 8/11mil | |||
| 焊盤公差 | ≤12mil | ±1.2mil | ±1.2mil | ||
| ＞12mil | ±10% | ±10% | |||
| 4 | 鑽孔 | 機械鑽咀尺寸 | 0.15-6.35mm | 0.1-6.35mm | |
| PTH孔公差 | ±0.075mm | ±0.075mm | |||
| NPH孔公差 | ±0.05mm | ±0.05mm | |||
| 金屬化槽孔公差 | 長槽 Long slot |
±0.075mm | ±0.075mm | ||
| 短槽 Short Slot |
±0.1mm | ±0.1mm | |||
| 電鍍深徑比能力 | 孔徑=0.15mm | 7:1 | 7:1 | ||
| 孔徑=0.2mm | 10:1 | 10:1 | |||
| 孔徑 ≥0.25mm | 15:1 | 15:1 | |||
| 背鑽能力（背鑽 ，控深鑽） | 孔徑 | 0.4-6.35mm | 0.4-6.35mm | ||
| 背鑽孔相對於通孔 | 整體大0.2mm | 整體大0.2mm | |||
| 背鑽深度公差 | ±0.1mm | ±0.1mm | |||
| Stub長度 | 0.05-0.25 | 0.05-0.25 | |||
| 5 | 最小BGA能力 | 1.0mm BGA 2 trace | Yes | Yes | |
| 0.8mm BGA 1 trace | Yes | Yes | |||
| 0.65mm BGA | Yes | Yes | |||
| 0.5mm BGA | Yes | Yes | |||
| 0.4mm BGA | Yes(Sample) | Yes(Sample) | |||
| 6 | 鐳射 | 鐳射孔尺寸 | 0.07-0.2mm | 0.05-0.2mm | |
| 鐳射孔徑能力 | ≤1:1 | ≤1:1 | |||
| 7 | 綠油/阻焊 | 顏色 | Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green | Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green | |
| 綠油厚度 | Single print thickness | 10-30um | 10-30um | ||
| Double print thickness | 20-60um | 20-60um | |||
| The line corner | ≥5um | ≥5um | |||
| 最小綠油橋 | 3.0mil ，雜色油最小4mil | 3.0mil ，雜色油最小4mil | |||
| 8 | 樹脂塞孔 | 樹脂塞孔孔徑 | 0.15-0.6mm | 0.1-0.6mm | |
| 樹脂塞孔板厚 | 0.3-3.0mm | 0.3-3.0mm | |||
| 樹脂塞孔孔徑能力 | 12:1 | 12:1 | |||
| 9 | 阻抗 | 阻抗能力 | 單線阻抗<50Ω | ±5Ω | ±3.5Ω |
| 單線阻抗≥50Ω | ±10% | ±7% | |||
| 差分阻抗 | ±10% | ±7% | |||
軟硬結合板技術參數
| 序號 | 項目名稱 | 樣板能力 | 批量能力 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 做板尺寸 | 1層 | 沉金/沉錫 | 250/500寬幅*900mm | 250/500寬幅*1200mm | |
| ≥4層 | 沉金/沉錫 | 250*800mm | 250*800mm | ||
| 2 | 疊層 | 盲埋孔板類型 | 壓板次數 | 最大壓板次數≤2times | 最大壓板次數≤2times |
| 銅厚能力 | 內層 | 1/3OZ-2oz MAX 2OZ |
1/3OZ-2oz MAX 2OZ |
||
| 外層 | 1/3OZ-2OZ | 1/3OZ-3OZ | |||
| 最小介質厚度 | 0.0125mm | 0.0125mm | |||
| 最大層數 | 6層 | 8層 | |||
| 3 | 線寬/線距 | 內層線寬/線距 | 1/3OZ | 2/2mil | 1.5/1.5mil |
| 1/2OZ | 2.5/2.5mil | 2/2mil | |||
| 1OZ | 3.0/3.0mil | 3.0/3.0mil | |||
| 2OZ | 6/5.5mil | 6/5.5mil | |||
| 外層線寬/線距 | 1/3OZ | 3/3mil | 3/3mil | ||
| 1/2OZ | 3.5/3.5mil | 3.5/3.5mil | |||
| 1OZ | 5/5mil | 5/5mil | |||
| 2OZ | 6/8mil | 6/8mil | |||
| 3OZ | 8/11mil | 8/11mil | |||
| 焊盤公差 | ≤12mil | ±1.2mil | ±1.2mil | ||
| ＞12mil | ±10% | ±10% | |||
| 4 | 鑽孔 | 機械鑽咀尺寸 | 0.15-6.0mm | 0.1-6.5mm | |
| PTH孔公差 | ±0.075mm | ±0.075mm | |||
| NPH孔公差 | ±0.05mm | ±0.05mm | |||
| 金屬化槽孔公差 | 長槽 | ±0.075mm | ±0.075mm | ||
| 短槽 | ±0.1mm | ±0.1mm | |||
| 5 | 最小BGA能力 | 1.0mm BGA 2 trace | Yes | Yes | |
| 0.8mm BGA 1 trace | Yes | Yes | |||
| 0.65mm BGA | Yes | Yes | |||
| 0.5mm BGA | Yes | Yes | |||
| 0.4mm BGA | Yes(Sample) | Yes(Sample) | |||
| 6 | 鐳射 | 鐳射孔尺寸 | 0.07-0.2mm | 0.05-0.2mm | |
| 鐳射孔徑能力 | ≤1:1 | ≤1:1 | |||
| 7 | 綠油/阻焊 | 顏色 | Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green | Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green | |
| 綠油厚度 SM ThK |
Single print thickness | 10-30um | 10-30um | ||
| 最小綠油橋 | 3.0mil ，雜色油最小4mil | 3.0mil ，雜色油最小4mil | |||
| 8 | 阻抗 | 阻抗能力 | 單線阻抗<50Ω | ±5Ω | ±3.5Ω |
| 單線阻抗≥50Ω | ±10% | ±7% | |||
| 差分阻抗 | ±10% | ±7% | |||
| 9 | 貼合 | 覆蓋膜對位公差 | ±0.15mm | ±0.1mm | |
| 10 | 貼補強 | 補強對位公差 | ±0.2mm | ±0.15mm | |
| 11 | 外形 | 激光切割/模沖 | ±0.05mm | ±0.05mm | |
| 12 | 結構 | Air Gap能力 | Yes | Yes | |
