软硬结合/软板-深圳鸿运国际(中国)电路股份有限公司

EN | 中文

关于 

走进鸿运国际(中国) 企业愿景与使命全球布局发展历程可持续性发展

市场与应用 

通信工业控制消费电子汽车电子医疗电子

产品与技术 

高多层印刷电路板高密度互连（HDI）电路板软硬结合/软板类载板PCB 金属基印刷电路板射频天线电路板

品质

新闻&博客

投资者关系 

最新公告互动问答定期报告调研

联系鸿运国际(中国)

招聘

产品与技术

软硬结合/软板

首页

所带来的改变

软硬结合板及软板为将多个刚性电路板组件集成到单个电路板的需求中提供了可靠的解决方案。这些产品还可以减少电路板的整体重量和解决空间要求。

柔性印刷电路板是刚性电路和柔性电路优点的结合。该技术允许用户实现各种优势，如信号传输、稳定性和尺寸。鸿运国际(中国)是这类板材的领先生产商，拥有广泛的专业知识和产品经验。

鸿运国际(中国)的工程师能够为客户提供设计指导，并帮助他们找到满足其产品特定需求的最佳解决方案。通过鸿运国际(中国)在软硬结合板及软板设计领域的丰富经验，鸿运国际(中国)能够帮助他们提高整体产量并降低生产成本。与客户的密切合作使他们能够创建创新和可持续的解决方案，并帮助客户优化产品设计。

鸿运国际(中国)能做什么

为了应对对柔性印刷电路板日益增长的需求，鸿运国际(中国)还能够支持核心HDI技术与柔性印刷电路板相结合的批量生产。

技术特点

先进 HDI & 软硬结合板
产品结构可设计总层数2-24L；软板区域1-6L
支持精细线路设计最小线宽/线隙为40/40um
软板+高TG FR4的层压组合通过UL认证

软板+高TG FR4无卤基材的组合通过UL认证
软板层可设计对称和不对称叠层，可实现超薄厚度覆盖膜+软板产品组合，产品可设计动态弯曲
表面处理方式可根据产品性能及客户需求选择
软硬结合板可实现高频/高速，以及厚铜（内层2oz，外层3oz）需求设计

工厂流程

AOI 设备

外层水平线

飞针测试

激光裁剪外形

钻孔设备

钻孔流程

外层

夹具测试

LDI

钻孔

AOI

技术参数

软硬结合板技术参数

序号	项目名称			样板能力	批量能力
1	做板尺寸	2层	沉金/沉锡	250/500*900mm	250/500*1200mm
1	做板尺寸	≥4层	沉金/沉锡	250/500*710mm	250/500*1200mm
2	叠层	盲埋孔板类型	压板次数	最大压板次数≤3times	最大压板次数≤3times
		铜厚能力	内层	1/3OZ-2OZ（软板基材最大铜厚） MAX 2OZ	1/3OZ-2OZ（软板基材最大铜厚） MAX 2OZ
		铜厚能力	外层	1/3OZ-3OZmm	1/3OZ-3OZmm
		最小介质厚度		0.025mm（软板基材） 0.043mm（硬板基材）	0.0125mm（软板基材） 0.043mm（硬板基材）
		最大层数		18层 18L	24层 24L
		板厚公差	板厚≤1.0mm	±0.1mm	±0.1mm
		板厚公差	板厚＞1.0mm	±10%	±10%
3	线宽/线距	内层线宽/线距	1/3OZ	2/2mil	1.5/1.5mil
			1/2OZ	2.5/2.5mil	2/2mil
			1OZ	3.0/3.0mil	3.0/3.0mil
			2OZ	6/5.5mil	6/5.5mil
		外层线宽/线距	1/3OZ	3/3mil	3/3mil
			1/2OZ	3.5/3.5mil	3.5/3.5mil
			1OZ	5/5mil	5/5mil
			2OZ	6/8mil	6/8mil
			3OZ	8/11mil	8/11mil
		焊盘公差	≤12mil	±1.2mil	±1.2mil
		焊盘公差	＞12mil	±10%	±10%
4	钻孔	机械钻咀尺寸		0.15-6.35mm	0.1-6.35mm
		PTH孔公差		±0.075mm	±0.075mm
		NPH孔公差		±0.05mm	±0.05mm
		金属化槽孔公差	长槽 Long slot	±0.075mm	±0.075mm
		金属化槽孔公差	短槽 Short Slot	±0.1mm	±0.1mm
		电镀深径比能力	孔径=0.15mm	7:1	7:1
			孔径=0.2mm	10:1	10:1
			孔径 ≥0.25mm	15:1	15:1
		背钻能力（背钻，控深钻）	孔径	0.4-6.35mm	0.4-6.35mm
			背钻孔相对于通孔	整体大0.2mm	整体大0.2mm
			背钻深度公差	±0.1mm	±0.1mm
			Stub长度	0.05-0.25	0.05-0.25
5	最小BGA能力	1.0mm BGA 2 trace		Yes	Yes
		0.8mm BGA 1 trace		Yes	Yes
		0.65mm BGA		Yes	Yes
		0.5mm BGA		Yes	Yes
		0.4mm BGA		Yes(Sample)	Yes(Sample)
6	镭射	镭射孔尺寸		0.07-0.2mm	0.05-0.2mm
6	镭射	镭射孔径能力		≤1:1	≤1:1
7	绿油/阻焊	颜色		Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green	Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green
		绿油厚度	Single print thickness	10-30um	10-30um
			Double print thickness	20-60um	20-60um
			The line corner	≥5um	≥5um
		最小绿油桥		3.0mil，杂色油最小4mil	3.0mil，杂色油最小4mil
8	树脂塞孔	树脂塞孔孔径		0.15-0.6mm	0.1-0.6mm
		树脂塞孔板厚		0.3-3.0mm	0.3-3.0mm
		树脂塞孔孔径能力		12:1	12:1
9	阻抗	阻抗能力	单线阻抗<50Ω	±5Ω	±3.5Ω
			单线阻抗≥50Ω	±10%	±7%
			差分阻抗	±10%	±7%

软硬结合板技术参数

序号	项目名称			样板能力	批量能力
	做板尺寸	1层	沉金/沉锡	250/500宽幅*900mm	250/500宽幅*1200mm
	做板尺寸	≥4层	沉金/沉锡	250*800mm	250*800mm
2	叠层	盲埋孔板类型	压板次数	最大压板次数≤2times	最大压板次数≤2times
		铜厚能力	内层	1/3OZ-2oz MAX 2OZ	1/3OZ-2oz MAX 2OZ
		铜厚能力	外层	1/3OZ-2OZ	1/3OZ-3OZ
		最小介质厚度		0.0125mm	0.0125mm
		最大层数		6层	8层
3	线宽/线距	内层线宽/线距	1/3OZ	2/2mil	1.5/1.5mil
			1/2OZ	2.5/2.5mil	2/2mil
			1OZ	3.0/3.0mil	3.0/3.0mil
			2OZ	6/5.5mil	6/5.5mil
		外层线宽/线距	1/3OZ	3/3mil	3/3mil
			1/2OZ	3.5/3.5mil	3.5/3.5mil
			1OZ	5/5mil	5/5mil
			2OZ	6/8mil	6/8mil
			3OZ	8/11mil	8/11mil
		焊盘公差	≤12mil	±1.2mil	±1.2mil
		焊盘公差	＞12mil	±10%	±10%
4	钻孔	机械钻咀尺寸		0.15-6.0mm	0.1-6.5mm
		PTH孔公差		±0.075mm	±0.075mm
		NPH孔公差		±0.05mm	±0.05mm
		金属化槽孔公差	长槽	±0.075mm	±0.075mm
		金属化槽孔公差	短槽	±0.1mm	±0.1mm
5	最小BGA能力	1.0mm BGA 2 trace		Yes	Yes
		0.8mm BGA 1 trace		Yes	Yes
		0.65mm BGA		Yes	Yes
		0.5mm BGA		Yes	Yes
		0.4mm BGA		Yes(Sample)	Yes(Sample)
6	镭射	镭射孔尺寸		0.07-0.2mm	0.05-0.2mm
6	镭射	镭射孔径能力		≤1:1	≤1:1
7	绿油/阻焊	颜色		Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green	Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green
		绿油厚度 SM ThK	Single print thickness	10-30um	10-30um
		最小绿油桥		3.0mil，杂色油最小4mil	3.0mil，杂色油最小4mil
8	阻抗	阻抗能力	单线阻抗<50Ω	±5Ω	±3.5Ω
			单线阻抗≥50Ω	±10%	±7%
			差分阻抗	±10%	±7%
9	贴合	覆盖膜对位公差		±0.15mm	±0.1mm
10	贴补强	补强对位公差		±0.2mm	±0.15mm
11	外形	激光切割/模冲		±0.05mm	±0.05mm
12	结构	Air Gap能力		Yes	Yes