軟硬結合/軟板-深圳鸿运国际(中国)電路股份有限公司

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軟硬結合/軟板

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所帶來的改變

軟硬結合板及軟板為將多個剛性電路板組件集成到單個電路板的需求中提供了可靠的解決方案。這些產品還可以減少電路板的整體重量和解決空間要求。

柔性印刷電路板是剛性電路和柔性電路優點的結合。該技術允許用戶實現各種優勢，如信號傳輸、穩定性和尺寸。鸿运国际(中国)是這類板材的領先生產商，擁有廣泛的專業知識和產品經驗。

鸿运国际(中国)的工程師能夠為客戶提供設計指導，並幫助他們找到滿足其產品特定需求的最佳解決方案。通過鸿运国际(中国)在軟硬結合板及軟板設計領域的豐富經驗，鸿运国际(中国)能夠幫助他們提高整體產量並降低生產成本。與客戶的密切合作使他們能夠創建創新和可持續的解決方案，並幫助客戶優化產品設計。

鸿运国际(中国)能做什麼

為了應對對柔性印刷電路板日益增長的需求，鸿运国际(中国)還能夠支持核心HDI技術與柔性印刷電路板相結合的批量生產。

技術特點

先進 HDI & 軟硬結合板
產品結構可設計總層數2-24L；軟板區域1-6L
支持精細線路設計最小線寬/線隙為40/40um
軟板+高TG FR4的層壓組合通過UL認證

軟板+高TG FR4無鹵基材的組合通過UL認證
軟板層可設計對稱和不對稱疊層，可實現超薄厚度覆蓋膜+軟板產品組合，產品可設計動態彎曲
表面處理方式可根據產品性能及客戶需求選擇
軟硬結合板可實現高頻/高速，以及厚銅（內層2oz ，外層3oz）需求設計

工廠流程

AOI 設備

外層水平線

飛針測試

激光裁剪外形

鑽孔設備

鑽孔流程

外層

夾具測試

LDI

鑽孔

AOI

技術參數

軟硬結合板技術參數

序號	項目名稱			樣板能力	批量能力
1	做板尺寸	2層	沉金/沉錫	250/500*900mm	250/500*1200mm
1	做板尺寸	≥4層	沉金/沉錫	250/500*710mm	250/500*1200mm
2	疊層	盲埋孔板類型	壓板次數	最大壓板次數≤3times	最大壓板次數≤3times
		銅厚能力	內層	1/3OZ-2OZ（軟板基材最大銅厚） MAX 2OZ	1/3OZ-2OZ（軟板基材最大銅厚） MAX 2OZ
		銅厚能力	外層	1/3OZ-3OZmm	1/3OZ-3OZmm
		最小介質厚度		0.025mm（軟板基材） 0.043mm（硬板基材）	0.0125mm（軟板基材） 0.043mm（硬板基材）
		最大層數		18層 18L	24層 24L
		板厚公差	板厚≤1.0mm	±0.1mm	±0.1mm
		板厚公差	板厚＞1.0mm	±10%	±10%
3	線寬/線距	內層線寬/線距	1/3OZ	2/2mil	1.5/1.5mil
			1/2OZ	2.5/2.5mil	2/2mil
			1OZ	3.0/3.0mil	3.0/3.0mil
			2OZ	6/5.5mil	6/5.5mil
		外層線寬/線距	1/3OZ	3/3mil	3/3mil
			1/2OZ	3.5/3.5mil	3.5/3.5mil
			1OZ	5/5mil	5/5mil
			2OZ	6/8mil	6/8mil
			3OZ	8/11mil	8/11mil
		焊盤公差	≤12mil	±1.2mil	±1.2mil
		焊盤公差	＞12mil	±10%	±10%
4	鑽孔	機械鑽咀尺寸		0.15-6.35mm	0.1-6.35mm
		PTH孔公差		±0.075mm	±0.075mm
		NPH孔公差		±0.05mm	±0.05mm
		金屬化槽孔公差	長槽 Long slot	±0.075mm	±0.075mm
		金屬化槽孔公差	短槽 Short Slot	±0.1mm	±0.1mm
		電鍍深徑比能力	孔徑=0.15mm	7:1	7:1
			孔徑=0.2mm	10:1	10:1
			孔徑 ≥0.25mm	15:1	15:1
		背鑽能力（背鑽，控深鑽）	孔徑	0.4-6.35mm	0.4-6.35mm
			背鑽孔相對於通孔	整體大0.2mm	整體大0.2mm
			背鑽深度公差	±0.1mm	±0.1mm
			Stub長度	0.05-0.25	0.05-0.25
5	最小BGA能力	1.0mm BGA 2 trace		Yes	Yes
		0.8mm BGA 1 trace		Yes	Yes
		0.65mm BGA		Yes	Yes
		0.5mm BGA		Yes	Yes
		0.4mm BGA		Yes(Sample)	Yes(Sample)
6	鐳射	鐳射孔尺寸		0.07-0.2mm	0.05-0.2mm
6	鐳射	鐳射孔徑能力		≤1:1	≤1:1
7	綠油/阻焊	顏色		Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green	Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green
		綠油厚度	Single print thickness	10-30um	10-30um
			Double print thickness	20-60um	20-60um
			The line corner	≥5um	≥5um
		最小綠油橋		3.0mil ，雜色油最小4mil	3.0mil ，雜色油最小4mil
8	樹脂塞孔	樹脂塞孔孔徑		0.15-0.6mm	0.1-0.6mm
		樹脂塞孔板厚		0.3-3.0mm	0.3-3.0mm
		樹脂塞孔孔徑能力		12:1	12:1
9	阻抗	阻抗能力	單線阻抗<50Ω	±5Ω	±3.5Ω
			單線阻抗≥50Ω	±10%	±7%
			差分阻抗	±10%	±7%

軟硬結合板技術參數

序號	項目名稱			樣板能力	批量能力
	做板尺寸	1層	沉金/沉錫	250/500寬幅*900mm	250/500寬幅*1200mm
	做板尺寸	≥4層	沉金/沉錫	250*800mm	250*800mm
2	疊層	盲埋孔板類型	壓板次數	最大壓板次數≤2times	最大壓板次數≤2times
		銅厚能力	內層	1/3OZ-2oz MAX 2OZ	1/3OZ-2oz MAX 2OZ
		銅厚能力	外層	1/3OZ-2OZ	1/3OZ-3OZ
		最小介質厚度		0.0125mm	0.0125mm
		最大層數		6層	8層
3	線寬/線距	內層線寬/線距	1/3OZ	2/2mil	1.5/1.5mil
			1/2OZ	2.5/2.5mil	2/2mil
			1OZ	3.0/3.0mil	3.0/3.0mil
			2OZ	6/5.5mil	6/5.5mil
		外層線寬/線距	1/3OZ	3/3mil	3/3mil
			1/2OZ	3.5/3.5mil	3.5/3.5mil
			1OZ	5/5mil	5/5mil
			2OZ	6/8mil	6/8mil
			3OZ	8/11mil	8/11mil
		焊盤公差	≤12mil	±1.2mil	±1.2mil
		焊盤公差	＞12mil	±10%	±10%
4	鑽孔	機械鑽咀尺寸		0.15-6.0mm	0.1-6.5mm
		PTH孔公差		±0.075mm	±0.075mm
		NPH孔公差		±0.05mm	±0.05mm
		金屬化槽孔公差	長槽	±0.075mm	±0.075mm
		金屬化槽孔公差	短槽	±0.1mm	±0.1mm
5	最小BGA能力	1.0mm BGA 2 trace		Yes	Yes
		0.8mm BGA 1 trace		Yes	Yes
		0.65mm BGA		Yes	Yes
		0.5mm BGA		Yes	Yes
		0.4mm BGA		Yes(Sample)	Yes(Sample)
6	鐳射	鐳射孔尺寸		0.07-0.2mm	0.05-0.2mm
6	鐳射	鐳射孔徑能力		≤1:1	≤1:1
7	綠油/阻焊	顏色		Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green	Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green
		綠油厚度 SM ThK	Single print thickness	10-30um	10-30um
		最小綠油橋		3.0mil ，雜色油最小4mil	3.0mil ，雜色油最小4mil
8	阻抗	阻抗能力	單線阻抗<50Ω	±5Ω	±3.5Ω
			單線阻抗≥50Ω	±10%	±7%
			差分阻抗	±10%	±7%
9	貼合	覆蓋膜對位公差		±0.15mm	±0.1mm
10	貼補強	補強對位公差		±0.2mm	±0.15mm
11	外形	激光切割/模沖		±0.05mm	±0.05mm
12	結構	Air Gap能力		Yes	Yes