鸿运国际(中国)

產品與技術

產品與技術

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所帶來的改變

基於金屬材料的PCB ,也稱為IMSPCB ,由金屬基(鋁 、銅 、鐵等)和導熱絕緣材料組成 。由於其優越的散熱性能 ,它通常用於各種高散熱應用場景 ,如大功率電源和LED燈等 。

 

鸿运国际(中国)在生產金屬基印刷電路板方面有着豐富的經驗 ,產品通常用於功率表和LED燈等電子元件的供應 。而這些金屬基板產品也作為散熱器的形式被大家所熟知 。用於這些PCB的基材一般都是銅或鋁 。


圖片名稱

鸿运国际(中国)能做什麼

十多年來 ,鸿运国际(中国)一直致力於金屬基板的生產 。不僅能夠生產鋁和銅基板 ,且其組合導熱率高達10W/mk 。

技術特點

  • 層數 :2-8層
  • 板厚 :1.0mm-4.0mm
  • 內層/外層銅厚 :6oz
  • 鋁基DHS加工能力 :從最小0.6mm到最大6mm
  • 銅基DHS加工能力 :從最小0.6mm到最大6mm
  • 可提供白色或黑色阻焊
  • 最高擊穿電壓 :5000V/AC
  • 散熱效果 :10W/m.K max
  • 導熱係數 :1~10 W/(m•K)範圍
  • 多種金屬基材 :鋁 、銅 、不鏽鋼和鐵

 


圖片名稱

工廠流程

AOI 設備

AOI 設備

外層水平線

外層水平線

飛針測試

飛針測試

激光裁剪外形

激光裁剪外形

鑽孔設備

鑽孔設備

鑽孔流程

鑽孔流程

外層

外層

夾具測試

夾具測試

LDI

LDI

鑽孔

鑽孔

AOI

AOI

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圖片名稱

技術參數

序號 項目名稱 量產能力 樣板能力
1 層數 2層 4層
2 基材 鋁基 、銅基 鋁基 、銅基
3 金屬基厚度  0.80 mm -2.0 mm 0.50 mm -3.20 mm
4 介質層厚度 75um 、100um 、125um 50um 、75um 、100um 、125um 、150um
5 銅厚 Min. H OZ, Max. 4 OZ Min. H OZ, Max. 6 OZ
6 導熱率 0.8-2.5w/m·k 2.0-3.0w/m·k
7 電器強度 30KV/mm 40KV/mm
8 最小線寬間距 0.10 mm 0.08mm
9 最小孔徑 Drilling /PTH φ0.8 mm  φ0.60mm
Punching φ1.2 mm Φ1.0 mm
10 尺寸公差 孔位精度 ±0.08mm ±0.05mm
線寬公差 ±20% Deviation of Master A/W ±15% Deviation of Master A/W
孔徑 NPTH: ±0.05 mm  NPTH: ±0.03 mm 
PTH: ±0.075 mm  PTH: ±0.05 mm 
外形公差 ±0.13 mm  ±0.10 mm 
導體到外形邊 ±0.15 mm  ±0.13 mm 
翹曲度 0.75% 0.50%
10 V-Cutting PNL尺寸 457.2mm X 610mm ( max. ) 457.2mm X 610 mm ( max. )
板厚 0.90 mm  min. 0.60 mm  min.
余厚 1/3 board thickness 1/3 board thickness
公差 ±0.13 mm ±0.1 mm
槽寬 0.50 mm  max.  0.38 mm   max. 
槽間距 20 mm   min. 10 mm   min.
槽到線 0.45 mm  min. 0.38 mm  min.
11 最小孔壁到孔壁 0.50-1.60 (Hole Diameter) 0.15mm 0.10mm
1.61-6.50 (Hole Diameter) 0.15mm 0.13mm
12 最小孔壁到圖形 PTH hole: 0.20mm PTH hole: 0.13mm
NPTH hole: 0.18mm NPTH hole: 0.10mm
13 圖形位置公差 ±0.10mm ±0.08mm
14 測試電壓 5000Vmax. 10000V max.

圖片名稱

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